华为开发者大会即将召开分板机厂家分享
分板机利好
8月9日至8月11日,
分板机华为面向全球开发者的2019年开发者大会将在东莞松山湖举行。本次会议以“5G落地,
分板机万物互联升起,见证全球终端产业革命性体验的降临”为主题,将重点集中在5G、物联网、AI等,聚焦全场景智慧化。本次是华为首次在华为松山湖基地举办开发者大会,足见对此次大会的重视。全球瞩目的鸿蒙操作系统也有望在本次大会首秀。
“鸿蒙”是面向下一代技术而设计的操作系统,
分板机将打通手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴等产品,并将其统一成一个操作系统。从应用角度,“鸿蒙”可以说是为物联网而生,能够精确控制时延在五毫秒以下,甚至达到毫秒级到亚毫秒级,在5G时代下,能够精准应用于自动驾驶、工业互联网等IoT领域。
分板机认为,华为在操作系统、芯片级国产自主可控的努力之路上,分板机有望带动广大国产软件生态伙伴共同打造华为生态合作体系,“携手打造中国IT产业,共铸数字中国的底座”。建议关注5G和物联网相关标的中新赛克、中科创达、四维图新等。推荐有望受华为生态带动的国产软件板块和自主可控相关标的,根据华为鲲鹏计算产业生态覆盖的领域梳理,建议关注用友网络、赛意信息、长亮科技、太极股份、东方国信、远光软件、华宇软件、中国软件、中国长城、中孚信息、万兴科技等。
产品特点:
1.可以调整传输速度。
2.单个分离的PCB宽度为8-20 mm。 最大切割宽度300mm;
3.机器带自动上料系统;
4.机器配有安全保护装置。
5.适用于PCB的切割材料:铝,FR4,玻璃纤维。
6.配备SMEMA连接器,易于与上游机器连接
7.机器采用触摸屏和PLC,可监控生产信息。
8.MDS-900配备多套刀片,可分离整个灯具酒吧板一次。
9.上下刀具之间的距离可以精确调整,分离 PCB的厚度范围是:0.8MM-3.0MM。
