随着时代在高速的进步，我们的生活质量也在进一步得到提升，以此同时现在的元器件电路板和芯片成为了这个时代的领路人。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。因此芯片器件点胶的时候不能出错，人工点胶方式这个时候就不能达到这么高精度的要求。SMT电子行业在高速的发展，全自动点胶机的点胶技术也在不断的发生变化，物竞天择，适者生存。只有适应环境越来越广，我们的机器设备才能够深受大家的喜爱。




一、全自动点胶机

l、压力时间点胶：采用空气压力和针管实现对胶水流体的控制，正常情况点胶量跟压力和时间是成正比的，分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间，所以控制简单易于实现。

优点：价格便宜、操作简单，适用性比较好，清洗方便。

缺点：由于压缩空气时产生的热量会影响胶水的粘度和它的大小；随着注射器内的胶量的改变，点出的胶量也会跟着变化，响应速度越来越慢。

2、活塞压力点胶：模拟气缸运行机构的点胶。此方法采用闭环式全自动点胶机，依靠匹配的活塞及汽缸进行工作（视产品而定选型），活塞在空腔内向下运动推动胶液，由气缸的体积决定涂胶量，可获得一定的胶量和形状。

缺点：需要经常清洗，清洗流程复杂。有颗粒的胶水容易磨损活塞，所以不适用微粒胶水   

3、压电式点胶：在全自动点胶机PCB点胶过程中，胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和压电陶瓷之间的空腔内，压电陶瓷沿喷嘴轴向震动，挤出胶体。 优点：点胶精度高，清洗方便，操作简单。