SMT表面贴装焊接典型工艺流程
1.模板
首要根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚距离>0.65mm);激光切开不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、主动生产线且0.3mm≤芯片引脚距离≤0.5mm)。
2.漏印
其作用是用刮刀将锡膏漏印到的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(主动、半主动丝网印刷机)或手动丝印台，刮刀(不锈钢或橡胶)，坐落SMT生产线的最前端。
3.贴装
其作用是将外表贴装元器件正确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机(主动、半主动或手动)，真空吸笔或专用镊子，坐落SMT生产线中丝印机的后边。
4.回流焊接
其作用是将焊锡膏熔化，使外表贴装元器件与PCB结实焊接在一起以到达设计所要求的电气功用并完全按照国际标准曲线精细控制。所用设备为回流焊机(全主动红外/热风回流焊机)，坐落SMT生产线中贴片机的后边。
5.清洗
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电功用的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除往，若使用免清洗焊料一般能够不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。
6.检测
其作用是对贴装好的PCB进行安装质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位根据检测的需求，配置在生产线合适的当地。
7.返修
其作用是对检测呈现毛病的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。
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